金融界2024年12月7日音讯，国家知识产权局信息数据显现，沈阳芯源微电子设备股份有限公司获得一项名为“一种晶圆刻蚀设备的晶圆反面防污染结构”的专利，授权公告号CN 222106621 U，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本实用新型归于晶圆刻蚀设备技术领域，具体地说是一种晶圆刻蚀设备的晶圆反面防污染结构，包含晶背防护罩，还包含若干组合作设置的直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈，晶背防护罩的顶部上开设有若干个喷管装置孔道，每个喷管装置孔道别离与对应的一组直喷管、螺纹堵头及弹性涨紧圈合作运用。本实用新型的晶圆刻蚀设备的晶圆反面防污染结构，能够便利可靠地装置直喷管，且可确保装置后直喷管准确保持预设视点，占用的装置空间更小，可使晶圆与晶背防护罩顶面之间坚持更小的空隙，且晶圆与晶背防护罩顶面之间的空间中的设置结构也较为简略，更不简单发生紊流，能够更有用防止刻蚀药液污染晶圆反面，确保晶圆反面的防污染作用。